창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNCJ0J685MTRF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNCJ0J685MTRF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNCJ0J685MTRF | |
관련 링크 | TNCJ0J6, TNCJ0J685MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH251VSN122MA45S | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 207 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH251VSN122MA45S.pdf | |
![]() | JRC2263D | JRC2263D JRC DIP8 | JRC2263D.pdf | |
![]() | SAYFP1G95AB0B00 | SAYFP1G95AB0B00 MURATA SMD | SAYFP1G95AB0B00.pdf | |
![]() | MN102H75KPR | MN102H75KPR PAN QFP | MN102H75KPR.pdf | |
![]() | C04654003 | C04654003 PHILIPS SMD or Through Hole | C04654003.pdf | |
![]() | TESVSP1C474R8 | TESVSP1C474R8 NEC V | TESVSP1C474R8.pdf | |
![]() | CDRH26D09NP-1R2P | CDRH26D09NP-1R2P SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH26D09NP-1R2P.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H103JT | CGA4J2C0G1H103JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H103JT.pdf | |
![]() | MSP430F2252IDARG4 | MSP430F2252IDARG4 TI TSSOP48 | MSP430F2252IDARG4.pdf | |
![]() | UA8954L HSOP-28 T/R | UA8954L HSOP-28 T/R UTC HSOP28TR | UA8954L HSOP-28 T/R.pdf | |
![]() | AT850D/P | AT850D/P ATTEN SMD or Through Hole | AT850D/P.pdf | |
![]() | LM358BAM | LM358BAM NCS SOP | LM358BAM.pdf |