창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN8E2604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TN8E2604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TN8E2604 | |
| 관련 링크 | TN8E, TN8E2604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1537-44G | 22µH Unshielded Molded Inductor 202mA 2.5 Ohm Max Axial | 1537-44G.pdf | |
![]() | HRG3216P-5902-D-T1 | RES SMD 59K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5902-D-T1.pdf | |
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![]() | SF610A-3 | SF610A-3 VIP SOP-3 | SF610A-3.pdf | |
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![]() | DT210N18KOF | DT210N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT210N18KOF.pdf | |
![]() | W9864G6X/I/JH-6 | W9864G6X/I/JH-6 Winbond SMD or Through Hole | W9864G6X/I/JH-6.pdf | |
![]() | NJM2211M-TE1-#ZZZB | NJM2211M-TE1-#ZZZB JRC DMP14 | NJM2211M-TE1-#ZZZB.pdf |