창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN0604N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN0604 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 750m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN0604N3-G | |
관련 링크 | TN0604, TN0604N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022CAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CAT.pdf | |
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![]() | ZX95-1023-S+ | ZX95-1023-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-1023-S+.pdf | |
![]() | MB89855RP-G-171-SH | MB89855RP-G-171-SH FUJ DIP64 | MB89855RP-G-171-SH.pdf | |
![]() | TK11247 | TK11247 SIEMENS SMD-6 | TK11247.pdf | |
![]() | UT21597 | UT21597 UMEC SOPDIP | UT21597.pdf |