창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN0604N3-G-P005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN0604 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 750m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN0604N3-G-P005 | |
관련 링크 | TN0604N3-, TN0604N3-G-P005 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
RC1206DR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-072M4L.pdf | ||
CMF503K1600FKBF | RES 3.16K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K1600FKBF.pdf | ||
P61-1500-S-A-I24-4.5V-C | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-1500-S-A-I24-4.5V-C.pdf | ||
S0106H0012XHAGNX420 | S0106H0012XHAGNX420 HONEYWELL SMD or Through Hole | S0106H0012XHAGNX420.pdf | ||
MC9SC32CFU25R2 | MC9SC32CFU25R2 FREESCALE QFP80 | MC9SC32CFU25R2.pdf | ||
KSA708D | KSA708D fachild SOP | KSA708D.pdf | ||
2SB1308 BFQ | 2SB1308 BFQ ZTJ SOT-89 | 2SB1308 BFQ.pdf | ||
MIC10938PE-50 | MIC10938PE-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC10938PE-50.pdf | ||
T81P5D212-12 | T81P5D212-12 P&B SMD or Through Hole | T81P5D212-12.pdf | ||
XCV300BG432C 4052 | XCV300BG432C 4052 XILINX BGA | XCV300BG432C 4052.pdf | ||
H16121DFG | H16121DFG M-TEK DIP16 | H16121DFG.pdf |