창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN0104N8-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN0104 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 630mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 70pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TN0104N8-G-ND TN0104N8-GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN0104N8-G | |
관련 링크 | TN0104, TN0104N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
RPE5C2A152J2M2A03A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C2A152J2M2A03A.pdf | ||
CMF552M0000FKEK | RES 2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M0000FKEK.pdf | ||
MHF28512T | MHF28512T ORIGINAL SMD or Through Hole | MHF28512T.pdf | ||
T7S00455 | T7S00455 POWEREX MODULE | T7S00455.pdf | ||
0805Y2000153KXT | 0805Y2000153KXT SYFER SMD | 0805Y2000153KXT.pdf | ||
PAC100012XMB | PAC100012XMB WSI DIP | PAC100012XMB.pdf | ||
FM104-LF | FM104-LF ORIGINAL SOD-1231206 | FM104-LF.pdf | ||
MMBR0530 | MMBR0530 DIODES SMD or Through Hole | MMBR0530.pdf | ||
GP1A21 | GP1A21 SHARP SMD or Through Hole | GP1A21.pdf | ||
BLM18AG221SN1DE258T258 | BLM18AG221SN1DE258T258 MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG221SN1DE258T258.pdf | ||
MA2S377-P | MA2S377-P Panasoni SOT523 | MA2S377-P.pdf |