창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN0104N3-G-P014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN0104 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 450mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 70pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN0104N3-G-P014 | |
관련 링크 | TN0104N3-, TN0104N3-G-P014 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SC600C | SC600C BZD SSOP10 | SC600C.pdf | |
![]() | 621A-2207-17 | 621A-2207-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 621A-2207-17.pdf | |
![]() | PH4051D | PH4051D NXP SMD or Through Hole | PH4051D.pdf | |
![]() | 78N04 | 78N04 ORIGINAL TO-126 | 78N04.pdf | |
![]() | ST-3227-00 | ST-3227-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-3227-00.pdf | |
![]() | 94SA227X0010FT1 | 94SA227X0010FT1 SPRAGUE SMD or Through Hole | 94SA227X0010FT1.pdf | |
![]() | 2SC3356/R24.R25 | 2SC3356/R24.R25 NEC SOT23 | 2SC3356/R24.R25.pdf | |
![]() | IS62LV12816L-120TI | IS62LV12816L-120TI ISSI TSOP | IS62LV12816L-120TI.pdf | |
![]() | G088878 | G088878 FERRAZ SMD or Through Hole | G088878.pdf | |
![]() | LTC1030 | LTC1030 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1030.pdf | |
![]() | L8550PLT1G | L8550PLT1G LRC SMD or Through Hole | L8550PLT1G.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW(S08J) | 74HC1G08GW(S08J) PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC1G08GW(S08J).pdf |