창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMXP554 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMXP554 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMXP554 | |
관련 링크 | TMXP, TMXP554 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402BRE0768RL | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0768RL.pdf | |
![]() | ISL9V3040S3S | ISL9V3040S3S FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9V3040S3S.pdf | |
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![]() | TZV2R200A138R00 | TZV2R200A138R00 MURATA SMD or Through Hole | TZV2R200A138R00.pdf | |
![]() | SK-8085 | SK-8085 UC DIP8 | SK-8085 .pdf | |
![]() | 685230020 | 685230020 MOLEX PCB | 685230020.pdf | |
![]() | NE566D | NE566D N/A SOP | NE566D.pdf | |
![]() | GD28F256L30B | GD28F256L30B INTEL BGA | GD28F256L30B.pdf | |
![]() | MKT371 | MKT371 PHILIPS SOP | MKT371.pdf | |
![]() | PD31190851 | PD31190851 ORIGINAL PLCC | PD31190851.pdf | |
![]() | DTC114ES3 | DTC114ES3 CYSTECH SOT-363 | DTC114ES3.pdf |