창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMXP337P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMXP337P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMXP337P | |
관련 링크 | TMXP, TMXP337P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08056D335KAT2A | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08056D335KAT2A.pdf | |
![]() | F950J476MAAAQ2 | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.067" W (3.20mm x 1.70mm) | F950J476MAAAQ2.pdf | |
![]() | 3*12/6.8UH | 3*12/6.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*12/6.8UH.pdf | |
![]() | M7350XBLA | M7350XBLA ORIGINAL SMD or Through Hole | M7350XBLA.pdf | |
![]() | K4T1G084QC-ZCE6 | K4T1G084QC-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084QC-ZCE6.pdf | |
![]() | MC14098BCL | MC14098BCL MOT DIP | MC14098BCL.pdf | |
![]() | LD3985J47RU1 | LD3985J47RU1 STM SMD or Through Hole | LD3985J47RU1.pdf | |
![]() | TPA6013A4PWPR | TPA6013A4PWPR TI SMD or Through Hole | TPA6013A4PWPR.pdf | |
![]() | 7N65L TO-220F1 | 7N65L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 7N65L TO-220F1.pdf | |
![]() | MAX180BEPL+ | MAX180BEPL+ MAXIM DIP40 | MAX180BEPL+.pdf | |
![]() | REC3-0515DRW/H2/A/M | REC3-0515DRW/H2/A/M RECOM DIP | REC3-0515DRW/H2/A/M.pdf | |
![]() | GTCX25-351M-R02 | GTCX25-351M-R02 tyco SMD or Through Hole | GTCX25-351M-R02.pdf |