창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMXM308 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMXM308 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMXM308 | |
관련 링크 | TMXM, TMXM308 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 420CXW68MEFC12.5X40 | 68µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 420CXW68MEFC12.5X40.pdf | |
![]() | UPA502 | UPA502 NEC SMD or Through Hole | UPA502.pdf | |
![]() | BD948F. | BD948F. NXP TO-220F | BD948F..pdf | |
![]() | 12CE674-04E/P | 12CE674-04E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE674-04E/P.pdf | |
![]() | HI-5701 | HI-5701 Intersil SMD or Through Hole | HI-5701.pdf | |
![]() | SC8275ZQHD | SC8275ZQHD MOTOROLA BGA | SC8275ZQHD.pdf | |
![]() | HY628100BLG70 | HY628100BLG70 hynix SMD or Through Hole | HY628100BLG70.pdf | |
![]() | MAX188DCA | MAX188DCA MAXIM TSSOP | MAX188DCA.pdf | |
![]() | 2N2272 | 2N2272 MOT CAN | 2N2272.pdf | |
![]() | SSP11N90C | SSP11N90C F TO-3P | SSP11N90C.pdf | |
![]() | NNR471M35V12.5x25F | NNR471M35V12.5x25F NIC DIP | NNR471M35V12.5x25F.pdf |