창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMXF281553BAL3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMXF281553BAL3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMXF281553BAL3 | |
관련 링크 | TMXF2815, TMXF281553BAL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 025603.5M | FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC RAD | 025603.5M.pdf | |
![]() | 407F35E018M4320 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E018M4320.pdf | |
![]() | S5L9294X02-Q0R0 | S5L9294X02-Q0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9294X02-Q0R0.pdf | |
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![]() | 14536B | 14536B ON SOP | 14536B.pdf | |
![]() | SIT169CTG100 | SIT169CTG100 ST TQFP | SIT169CTG100.pdf | |
![]() | TPC8118(TE12L | TPC8118(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8118(TE12L.pdf | |
![]() | H26M31003FPR | H26M31003FPR HynixSemiconducto SMD or Through Hole | H26M31003FPR.pdf | |
![]() | CF316W5R222K500 | CF316W5R222K500 KYOCERA PB-FREE | CF316W5R222K500.pdf | |
![]() | 1SR24 | 1SR24 ROHM SMD or Through Hole | 1SR24.pdf | |
![]() | XCV300EPQ240AFS | XCV300EPQ240AFS ORIGINAL QFP | XCV300EPQ240AFS.pdf |