창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMXD610A003BZDP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMXD610A003BZDP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMXD610A003BZDP | |
관련 링크 | TMXD610A0, TMXD610A003BZDP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X6S0G104M030BC | 0.10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G104M030BC.pdf | |
![]() | VJ0603D3R6CXCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6CXCAC.pdf | |
![]() | 4470R-14K | 12µH Unshielded Molded Inductor 1.6A 200 mOhm Max Axial | 4470R-14K.pdf | |
![]() | A-RV05 9 | A-RV05 9 FANUC SIP-16P | A-RV05 9.pdf | |
![]() | TSP100Z2 | TSP100Z2 SANKEN SMD or Through Hole | TSP100Z2.pdf | |
![]() | T215104 | T215104 NA CDIP | T215104.pdf | |
![]() | 26LS32CD | 26LS32CD TI sop16 | 26LS32CD.pdf | |
![]() | 74HCT86DT | 74HCT86DT NXP SMD or Through Hole | 74HCT86DT.pdf | |
![]() | AD6C211-EHSTR | AD6C211-EHSTR SSOUSA DIP SOP6 | AD6C211-EHSTR.pdf | |
![]() | LSR220/10HK100 | LSR220/10HK100 NEM CAP | LSR220/10HK100.pdf | |
![]() | Jack 5102-B6R-022-52 | Jack 5102-B6R-022-52 TEKCON DIP | Jack 5102-B6R-022-52.pdf |