창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX70CTE40NF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX70CTE40NF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX70CTE40NF | |
| 관련 링크 | TMX70CT, TMX70CTE40NF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-12.000MHZ-J4Z-T3 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-12.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | RG2012V-9760-P-T1 | RES SMD 976 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-9760-P-T1.pdf | |
![]() | MK4118N-1 | MK4118N-1 MOSTEK DIP24 | MK4118N-1.pdf | |
![]() | K4M56163LG-BN75 | K4M56163LG-BN75 SAMSUNG BGA | K4M56163LG-BN75.pdf | |
![]() | DS1705+ | DS1705+ MAXIM SOIC-8 | DS1705+.pdf | |
![]() | A2/353 | A2/353 TOSHIBA SOT-353 | A2/353.pdf | |
![]() | FT-AFM2E | FT-AFM2E sunx SMD or Through Hole | FT-AFM2E.pdf | |
![]() | AT27C64R-12DI | AT27C64R-12DI ATMEL DIP | AT27C64R-12DI.pdf | |
![]() | C4532X5R1A226KT000N | C4532X5R1A226KT000N TDK SMD | C4532X5R1A226KT000N.pdf | |
![]() | 2SB935AP | 2SB935AP TOSHIBA DIP | 2SB935AP.pdf | |
![]() | SWSS0301-820MT | SWSS0301-820MT Sunlord SMD or Through Hole | SWSS0301-820MT.pdf | |
![]() | CPT02A16-26S/483-5633 | CPT02A16-26S/483-5633 CCT SMD or Through Hole | CPT02A16-26S/483-5633.pdf |