창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMX57070CFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMX57070CFT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMX57070CFT | |
관련 링크 | TMX570, TMX57070CFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03ERTF4022 | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4022.pdf | |
![]() | TNPU12061K33BZEN00 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K33BZEN00.pdf | |
![]() | TNPW251276K8BETG | RES SMD 76.8K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251276K8BETG.pdf | |
![]() | CRCW12061M30JNTA | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061M30JNTA.pdf | |
![]() | GM1000-M8NBR | GM1000-M8NBR ORIGINAL SMD or Through Hole | GM1000-M8NBR.pdf | |
![]() | W91630 | W91630 WINBOND DIP | W91630.pdf | |
![]() | 9306CB1 | 9306CB1 ST DIP8 | 9306CB1.pdf | |
![]() | Z60N | Z60N ORIGINAL SOP4-3.9 | Z60N.pdf | |
![]() | SN8P2735 | SN8P2735 SONIX QFNQFP | SN8P2735.pdf | |
![]() | HD6437021TE | HD6437021TE HITACHI QFP | HD6437021TE.pdf | |
![]() | TSP45N50V | TSP45N50V ST SMD or Through Hole | TSP45N50V.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP50-3 | PPC750CXEJP50-3 IBM PBGA | PPC750CXEJP50-3.pdf |