창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX470R1VF67AAGJZQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX470R1VF67AAGJZQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX470R1VF67AAGJZQ | |
| 관련 링크 | TMX470R1VF, TMX470R1VF67AAGJZQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7022RCA2 | RELAY TIME DELAY | 7022RCA2.pdf | |
![]() | RG2012N-8451-B-T5 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-8451-B-T5.pdf | |
![]() | 911-090 | 911-090 BIVAR SMD or Through Hole | 911-090.pdf | |
![]() | 1AF03184ADAA | 1AF03184ADAA SIMMOHS SMD or Through Hole | 1AF03184ADAA.pdf | |
![]() | 5221-2. | 5221-2. ORIGINAL DIP | 5221-2..pdf | |
![]() | HH10D | HH10D HOPERF SMD or Through Hole | HH10D.pdf | |
![]() | 88H1416 | 88H1416 IBM BGA | 88H1416.pdf | |
![]() | ED-9P 511251 | ED-9P 511251 ORIGINAL DIP-18L | ED-9P 511251.pdf | |
![]() | XC95108 TQ100C | XC95108 TQ100C ORIGINAL QFP | XC95108 TQ100C.pdf | |
![]() | SL88002IE17Z-T | SL88002IE17Z-T INTERSIL SC70-3 | SL88002IE17Z-T.pdf | |
![]() | LB8112V-TLM-E | LB8112V-TLM-E SANYO TSSOP-30 | LB8112V-TLM-E.pdf | |
![]() | CGA4J3X7R1C475KT0Y0N | CGA4J3X7R1C475KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA4J3X7R1C475KT0Y0N.pdf |