창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMX3871-6NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMX3871-6NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMX3871-6NL | |
관련 링크 | TMX387, TMX3871-6NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJP225M020RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 8.3 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TAJP225M020RNJ.pdf | |
![]() | RT0603WRC07120RL | RES SMD 120 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07120RL.pdf | |
![]() | PAT0603E1762BST1 | RES SMD 17.6KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1762BST1.pdf | |
![]() | 33192C | 33192C Microchip DIP-8 | 33192C.pdf | |
![]() | FARM2CG1 | FARM2CG1 VICOR N A | FARM2CG1.pdf | |
![]() | H11AA3W | H11AA3W Fairchi SOP.DIP | H11AA3W.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-YCBO | K9K2G08U0M-YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | XTI801AH | XTI801AH TI PLCC | XTI801AH.pdf | |
![]() | MP7626JD | MP7626JD MP SMD or Through Hole | MP7626JD.pdf | |
![]() | KA9413-01 | KA9413-01 SAM QFP-100P | KA9413-01.pdf | |
![]() | GT50J301(Q) | GT50J301(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50J301(Q).pdf |