창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMX371P08F07ENT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMX371P08F07ENT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMX371P08F07ENT | |
관련 링크 | TMX371P08, TMX371P08F07ENT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CVS05A080M-TP | CVS05A080M-TP MARUWA SMD or Through Hole | CVS05A080M-TP.pdf | |
![]() | UPD65958S9-E52-K6 | UPD65958S9-E52-K6 NEC QFP | UPD65958S9-E52-K6.pdf | |
![]() | 22UF/35V PET | 22UF/35V PET JACKCON SMD or Through Hole | 22UF/35V PET.pdf | |
![]() | MTC5017BWM | MTC5017BWM MT SMD | MTC5017BWM.pdf | |
![]() | PT2307 | PT2307 PTC SMD or Through Hole | PT2307.pdf | |
![]() | BA4808 | BA4808 ROHM SIP | BA4808.pdf | |
![]() | K7R163682B-FI20000 | K7R163682B-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7R163682B-FI20000.pdf | |
![]() | Q6025K | Q6025K TECCOR TO-3P | Q6025K.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA13HK 200P | 215GNA4AKA13HK 200P ATI BGA | 215GNA4AKA13HK 200P.pdf | |
![]() | EBT156-6R2W | EBT156-6R2W IDT TSSOP20 | EBT156-6R2W.pdf | |
![]() | LT-651TS-MC7 | LT-651TS-MC7 LUMITEK QFN | LT-651TS-MC7.pdf |