창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX32DLC548GGU-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX32DLC548GGU-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX32DLC548GGU-75 | |
| 관련 링크 | TMX32DLC54, TMX32DLC548GGU-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y11216K26000T0R | RES SMD 6.26K OHM 1/4W 2512 | Y11216K26000T0R.pdf | |
![]() | B772/S | B772/S ORIGINAL TO-92 | B772/S.pdf | |
![]() | M31002BUPN | M31002BUPN ORIGINAL SMD or Through Hole | M31002BUPN.pdf | |
![]() | 0805N330J500AD | 0805N330J500AD TEAMYOUNG 33PF.50V | 0805N330J500AD.pdf | |
![]() | NRWSR47M63V5X11F | NRWSR47M63V5X11F NICCOMP DIP | NRWSR47M63V5X11F.pdf | |
![]() | TLP182GB | TLP182GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP182GB.pdf | |
![]() | HIP1011BCB | HIP1011BCB INTERSIL SMD or Through Hole | HIP1011BCB.pdf | |
![]() | CM316CG103G25VAT | CM316CG103G25VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316CG103G25VAT.pdf | |
![]() | 790301601 | 790301601 NA SMD or Through Hole | 790301601.pdf | |
![]() | TN8515T | TN8515T PHE SOP24W | TN8515T.pdf |