창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX32C6203BGLS173X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX32C6203BGLS173X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX32C6203BGLS173X | |
| 관련 링크 | TMX32C6203, TMX32C6203BGLS173X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0CXCAJ | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CXCAJ.pdf | |
![]() | ECK-DNA472ME | 4700pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | ECK-DNA472ME.pdf | |
![]() | C2012X5R1C475KT0Y0N | C2012X5R1C475KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1C475KT0Y0N.pdf | |
![]() | LPJ-17 1/2SP | LPJ-17 1/2SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-17 1/2SP.pdf | |
![]() | TIP122 TO-220 | TIP122 TO-220 CJ SMD or Through Hole | TIP122 TO-220.pdf | |
![]() | 0805N391J500AD | 0805N391J500AD YAGEO SMD or Through Hole | 0805N391J500AD.pdf | |
![]() | CM58107MP | CM58107MP PHILIPS SDIP-42 | CM58107MP.pdf | |
![]() | LPV321IDCKRG4 TEL:82766440 | LPV321IDCKRG4 TEL:82766440 TI SC70-5 | LPV321IDCKRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TT5375A | TT5375A TT DIP16 | TT5375A.pdf | |
![]() | MC9S08RG60FGE | MC9S08RG60FGE FREESCALE LQFP44 | MC9S08RG60FGE.pdf | |
![]() | RM533024 | RM533024 ORIGINAL DIP | RM533024.pdf | |
![]() | LMX2434TMNOPB | LMX2434TMNOPB NATIONAL Tube 73 | LMX2434TMNOPB.pdf |