창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX3150AGGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX3150AGGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX3150AGGP | |
| 관련 링크 | TMX315, TMX3150AGGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC11330R5 | RC11330R5 PHILC SMD or Through Hole | RC11330R5.pdf | |
![]() | U435DEN | U435DEN NA SOP | U435DEN.pdf | |
![]() | CSTCS4.00G-TC | CSTCS4.00G-TC muRata SMD or Through Hole | CSTCS4.00G-TC.pdf | |
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![]() | MAX9667ETP | MAX9667ETP MAX QFN20 | MAX9667ETP.pdf | |
![]() | 1FOV | 1FOV NO 3SOT-23 | 1FOV.pdf | |
![]() | B32560D3563J | B32560D3563J SIEMENS SMD or Through Hole | B32560D3563J.pdf | |
![]() | STA5340 | STA5340 ST ZIP | STA5340.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR224 | c8051F300-GOR224 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR224.pdf |