창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMV B-2 *BLU* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMV B-2 *BLU* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMV B-2 *BLU* | |
| 관련 링크 | TMV B-2, TMV B-2 *BLU* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCSS4825BM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS4825BM.pdf | |
![]() | PALC18U8Q-25CN | PALC18U8Q-25CN MMI SMD or Through Hole | PALC18U8Q-25CN.pdf | |
![]() | F0603 | F0603 NAIS RELAY | F0603.pdf | |
![]() | KMX400VB10MJ20 | KMX400VB10MJ20 NIPPON DIP | KMX400VB10MJ20.pdf | |
![]() | 751204 | 751204 ORIGINAL DIP | 751204.pdf | |
![]() | T610 | T610 TI SOP8 | T610.pdf | |
![]() | 40.31.7012 | 40.31.7012 ORIGINAL DIP | 40.31.7012.pdf | |
![]() | HSMS-281B | HSMS-281B HP SMD or Through Hole | HSMS-281B.pdf | |
![]() | HD1-M-DC03 | HD1-M-DC03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD1-M-DC03.pdf | |
![]() | DW-25-12-L-D-608 | DW-25-12-L-D-608 SAMTEC ORIGINAL | DW-25-12-L-D-608.pdf | |
![]() | HLMPEL08VY000 | HLMPEL08VY000 agi INSTOCKPACK500b | HLMPEL08VY000.pdf | |
![]() | K1V38(W)-4060 | K1V38(W)-4060 Shindengen N A | K1V38(W)-4060.pdf |