창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMU3100SSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMU3100SSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMU3100SSC | |
| 관련 링크 | TMU310, TMU3100SSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A4R7DAT2A | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A4R7DAT2A.pdf | |
![]() | LT1304-3.3 | LT1304-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1304-3.3.pdf | |
![]() | MMBT2222ALT1G-- | MMBT2222ALT1G-- ON SOT-23 | MMBT2222ALT1G--.pdf | |
![]() | QL3012-2PC84C | QL3012-2PC84C QUICKLOGIC PLCC | QL3012-2PC84C.pdf | |
![]() | S29AL008J55BFIR2 | S29AL008J55BFIR2 SPANSION FBGA | S29AL008J55BFIR2.pdf | |
![]() | H034 | H034 ORIGINAL TSSOP8 | H034.pdf | |
![]() | SPI-335-04 | SPI-335-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-335-04.pdf | |
![]() | SKM400GB123DL7 | SKM400GB123DL7 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM400GB123DL7.pdf | |
![]() | ADSP-21065L-CS240 | ADSP-21065L-CS240 AD QFP | ADSP-21065L-CS240.pdf | |
![]() | XPC8260CZV166A | XPC8260CZV166A FREESCAL BGA | XPC8260CZV166A.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD1502F | RK73H2BTTD1502F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTTD1502F.pdf | |
![]() | PFA213B | PFA213B NEC DIPSOP8 | PFA213B.pdf |