창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMSDDVI602GDK600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMSDDVI602GDK600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMSDDVI602GDK600 | |
| 관련 링크 | TMSDDVI60, TMSDDVI602GDK600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ200VS222M35X45T2 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 113 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ200VS222M35X45T2.pdf | |
![]() | RCG080510R0FKEA | RES SMD 10 OHM 1% 1/8W 0805 | RCG080510R0FKEA.pdf | |
![]() | 70064-001 | 70064-001 MAX BGA | 70064-001.pdf | |
![]() | 31160R-LF1 | 31160R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 31160R-LF1.pdf | |
![]() | PCD3332TELRAD | PCD3332TELRAD PHILIPS SOP | PCD3332TELRAD.pdf | |
![]() | TMC2220H8C | TMC2220H8C Raytheon PGA-69 | TMC2220H8C.pdf | |
![]() | SFP62KM1611NM1 | SFP62KM1611NM1 ALCATEL/OCP SFPMODEL | SFP62KM1611NM1.pdf | |
![]() | 609A-2251-19 | 609A-2251-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 609A-2251-19.pdf | |
![]() | 63819-0200 | 63819-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 63819-0200.pdf | |
![]() | LM3880MF-1ADTR | LM3880MF-1ADTR NS SMD or Through Hole | LM3880MF-1ADTR.pdf | |
![]() | DI6120-P | DI6120-P HARRIS DIP | DI6120-P.pdf |