창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS9900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS9900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS9900 | |
관련 링크 | TMS9, TMS9900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12103C274JAT2A | 0.27µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C274JAT2A.pdf | |
![]() | K102J20C0GL5TH5 | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102J20C0GL5TH5.pdf | |
![]() | 1812SA101KAT1A\SB | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | BT145-400R | BT145-400R NXP TO-220 | BT145-400R.pdf | |
![]() | ACF451832-681 | ACF451832-681 TDK SMD or Through Hole | ACF451832-681.pdf | |
![]() | PEX8112RDK-F | PEX8112RDK-F PLX SMD or Through Hole | PEX8112RDK-F.pdf | |
![]() | ST1680P | ST1680P SEMICON SMD or Through Hole | ST1680P.pdf | |
![]() | SZ1513 | SZ1513 EIC SMA | SZ1513.pdf | |
![]() | S9S08AW32CPUE | S9S08AW32CPUE FREESCALE QFP | S9S08AW32CPUE.pdf | |
![]() | LQP18MN1N3C00D | LQP18MN1N3C00D MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN1N3C00D.pdf | |
![]() | PM501C | PM501C ORIGINAL SMD or Through Hole | PM501C.pdf | |
![]() | 21ZS18REFINE2 | 21ZS18REFINE2 TOSHIBA DIP-64 | 21ZS18REFINE2.pdf |