창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS9900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS9900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS9900 | |
관련 링크 | TMS9, TMS9900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URS1E332MHD | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1E332MHD.pdf | |
![]() | MKP1839113632G | 130pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839113632G.pdf | |
![]() | 416F24022CST | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CST.pdf | |
![]() | SDM40E20LC-7 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 20V SOT23-3 | SDM40E20LC-7.pdf | |
![]() | CD74AC258E | CD74AC258E HARRIS DIP-16 | CD74AC258E.pdf | |
![]() | 74AUP1G126GW | 74AUP1G126GW NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G126GW.pdf | |
![]() | ERJB1AJ201U | ERJB1AJ201U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJB1AJ201U.pdf | |
![]() | 08-0559-02 | 08-0559-02 CISCOSYS BGA | 08-0559-02.pdf | |
![]() | SNALS245AN | SNALS245AN TI DIP-20 | SNALS245AN.pdf | |
![]() | MB87J3240RB-G | MB87J3240RB-G FUJ BGA | MB87J3240RB-G.pdf | |
![]() | K4R881869D-FCM8 | K4R881869D-FCM8 SAMSUNG BGA | K4R881869D-FCM8.pdf |