창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS7742JDL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS7742JDL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS7742JDL | |
| 관련 링크 | TMS774, TMS7742JDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06033R90FKEAHP | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033R90FKEAHP.pdf | |
| RL2048PAG-021 | Photodiode | RL2048PAG-021.pdf | ||
![]() | XQR4VLX200-10CF1509 | XQR4VLX200-10CF1509 XILINX SMD or Through Hole | XQR4VLX200-10CF1509.pdf | |
![]() | SD350T | SD350T PANJIT TO-251AB | SD350T.pdf | |
![]() | 38N06 | 38N06 ORIGINAL TO-252 | 38N06.pdf | |
![]() | CS3870AP | CS3870AP CS DIP18 | CS3870AP.pdf | |
![]() | SML-510MWT86L | SML-510MWT86L ROHM SMD or Through Hole | SML-510MWT86L.pdf | |
![]() | CA-50EC-1-SD | CA-50EC-1-SD CIRCUITASSEMBLY SMD or Through Hole | CA-50EC-1-SD.pdf | |
![]() | 16AE37Z1 | 16AE37Z1 JAPAN DIP-16P | 16AE37Z1.pdf | |
![]() | M2554V-2*14-SMT | M2554V-2*14-SMT LCU SMD or Through Hole | M2554V-2*14-SMT.pdf | |
![]() | BUK436_800A,B | BUK436_800A,B PHILIPS TO 3P | BUK436_800A,B.pdf | |
![]() | 1AB04074ACAA | 1AB04074ACAA ALCATEL QFP-160 | 1AB04074ACAA.pdf |