창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS626162DGE-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS626162DGE-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS626162DGE-12 | |
| 관련 링크 | TMS626162, TMS626162DGE-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1CIH07 | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC CYLINDR | 1CIH07.pdf | |
![]() | 311F-05-LFR | 311F-05-LFR ORIGINAL SMD or Through Hole | 311F-05-LFR.pdf | |
![]() | VS12MC-NR | VS12MC-NR TAKAMISAWA DIP-SOP | VS12MC-NR.pdf | |
![]() | HL0402-121L2R5PP | HL0402-121L2R5PP ORIGINAL SMD | HL0402-121L2R5PP.pdf | |
![]() | S1A2206E02-D0B0 | S1A2206E02-D0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2206E02-D0B0.pdf | |
![]() | MAX196AXAI | MAX196AXAI MAXIM SSOP28 | MAX196AXAI.pdf | |
![]() | LA80486DX33 | LA80486DX33 NULL NULL | LA80486DX33.pdf | |
![]() | TA7757P/LS | TA7757P/LS TOS DIP16 | TA7757P/LS.pdf | |
![]() | 04-6250-0200-00-800n | 04-6250-0200-00-800n ORIGINAL 20pin0.5 | 04-6250-0200-00-800n.pdf | |
![]() | HD6433643RA51H | HD6433643RA51H RENESAS QFP64 | HD6433643RA51H.pdf | |
![]() | RVZ-6.3V221MF61U-R | RVZ-6.3V221MF61U-R ELNA SMD | RVZ-6.3V221MF61U-R.pdf | |
![]() | EB7Y | EB7Y NO SMD or Through Hole | EB7Y.pdf |