창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS55161DGH70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS55161DGH70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS55161DGH70 | |
관련 링크 | TMS5516, TMS55161DGH70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B1K4E1 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K4E1.pdf | |
![]() | 2709383 | 2709383 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 2709383.pdf | |
![]() | SC603ATML | SC603ATML SEMTECH SMD or Through Hole | SC603ATML.pdf | |
![]() | M39016/29-056L | M39016/29-056L TELEDYNE CAN10 | M39016/29-056L.pdf | |
![]() | 74LS693N | 74LS693N TI DIP-20 | 74LS693N.pdf | |
![]() | 330105 | 330105 ORIGINAL DIP | 330105.pdf | |
![]() | MVR22HXBN203 | MVR22HXBN203 ROHM HXBN | MVR22HXBN203.pdf | |
![]() | AIC1594-50GSTR | AIC1594-50GSTR AIC SOP-8 | AIC1594-50GSTR.pdf | |
![]() | 160013-0 | 160013-0 AMP SMD or Through Hole | 160013-0.pdf | |
![]() | LCX86G/MC74LCX86DR2G | LCX86G/MC74LCX86DR2G ONSemic SOP14 | LCX86G/MC74LCX86DR2G.pdf | |
![]() | SN74HCT74PWR | SN74HCT74PWR TI TSSOP14 | SN74HCT74PWR.pdf |