창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS470R1VF4B8P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS470R1VF4B8P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS470R1VF4B8P2 | |
관련 링크 | TMS470R1V, TMS470R1VF4B8P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TRR01MZPJ334 | RES SMD 330K OHM 5% 1/16W 0402 | TRR01MZPJ334.pdf | |
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![]() | LNX2W822MSEJBB | LNX2W822MSEJBB NICHICON DIP | LNX2W822MSEJBB.pdf | |
![]() | Z12C | Z12C ORIGINAL DO-35 | Z12C.pdf | |
![]() | ES4108 #T | ES4108 #T ORIGINAL IC | ES4108 #T.pdf | |
![]() | BCM7411KPBOG | BCM7411KPBOG broadcom BGA | BCM7411KPBOG.pdf | |
![]() | BC57G687E-INN-E4 | BC57G687E-INN-E4 CSR LFBGA105 | BC57G687E-INN-E4.pdf | |
![]() | NB2305AI1HD | NB2305AI1HD ONS SMD or Through Hole | NB2305AI1HD.pdf | |
![]() | MS3024 | MS3024 Microsemi SMD or Through Hole | MS3024.pdf |