창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS470R1A288PGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS470R1A288PGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS470R1A288PGA | |
| 관련 링크 | TMS470R1A, TMS470R1A288PGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25B30M00000.pdf | |
![]() | CMF55240R00BHR6 | RES 240 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55240R00BHR6.pdf | |
![]() | 964304-1 | 964304-1 AMP SMD or Through Hole | 964304-1.pdf | |
![]() | MC10SX1130DR2G | MC10SX1130DR2G ON SOP-16 | MC10SX1130DR2G.pdf | |
![]() | SIM-65802GN-105-LMU | SIM-65802GN-105-LMU ADVANTEST SMD or Through Hole | SIM-65802GN-105-LMU.pdf | |
![]() | C1206Y106Z016T | C1206Y106Z016T HEC SMD or Through Hole | C1206Y106Z016T.pdf | |
![]() | D9CHM | D9CHM MICRON BGA | D9CHM.pdf | |
![]() | PCN292605 | PCN292605 RAY RES | PCN292605.pdf | |
![]() | BX8429X | BX8429X ROHM SMD or Through Hole | BX8429X.pdf | |
![]() | CS37S14 | CS37S14 TELEDYNE SMA | CS37S14.pdf | |
![]() | HDL4F23AFQ303-00 | HDL4F23AFQ303-00 HITACHI QFP | HDL4F23AFQ303-00.pdf | |
![]() | 14-5602-0200-00-829 | 14-5602-0200-00-829 Kyocera Connectors | 14-5602-0200-00-829.pdf |