창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS380C30PGF/APGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS380C30PGF/APGF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS380C30PGF/APGF | |
| 관련 링크 | TMS380C30P, TMS380C30PGF/APGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HT14BB223KN | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.155" Dia x 0.280" L(3.94mm x 7.11mm) | HT14BB223KN.pdf | |
![]() | DSSK80-0008D | DIODE ARRAY SCHOTTKY 8V TO247AD | DSSK80-0008D.pdf | |
![]() | EXB-2HV621JV | RES ARRAY 8 RES 620 OHM 1506 | EXB-2HV621JV.pdf | |
![]() | B39162-B9416-K610-S01(1.1*1.4) | B39162-B9416-K610-S01(1.1*1.4) EPCSO 1575.42MHZ | B39162-B9416-K610-S01(1.1*1.4).pdf | |
![]() | 0000006K9223 | 0000006K9223 IBM BGA | 0000006K9223.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ752C | ERJ1GEJ752C PHYCOMP SMD or Through Hole | ERJ1GEJ752C.pdf | |
![]() | 8429WD059 | 8429WD059 N/A DIP | 8429WD059.pdf | |
![]() | LM2674HVM-5.0 | LM2674HVM-5.0 National SOP8 | LM2674HVM-5.0.pdf | |
![]() | RD30JS | RD30JS NEC SMD or Through Hole | RD30JS.pdf | |
![]() | OPA2363 | OPA2363 TI SSOP | OPA2363.pdf |