창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS3766 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS3766 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS3766 | |
| 관련 링크 | TMS3, TMS3766 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMF1E220MDD | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMF1E220MDD.pdf | ||
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![]() | ECW-H12162HV | 1600pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H12162HV.pdf | |
![]() | 3296W503 | 3296W503 BRN SMD or Through Hole | 3296W503.pdf | |
![]() | K4S51323LF-75 | K4S51323LF-75 SAM BGA | K4S51323LF-75.pdf | |
![]() | TLC5927IDBQ | TLC5927IDBQ TI SSOP24 | TLC5927IDBQ.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N 223(3*3 22K) | MVR34 HXBR N 223(3*3 22K) ROHM SMD or Through Hole | MVR34 HXBR N 223(3*3 22K).pdf | |
![]() | 29AY3FKALVC164245 | 29AY3FKALVC164245 TI SMD or Through Hole | 29AY3FKALVC164245.pdf | |
![]() | RWC5020JK-135R6 | RWC5020JK-135R6 VITROHM SMD or Through Hole | RWC5020JK-135R6.pdf | |
![]() | TD35097AP | TD35097AP TOS DIP-8 | TD35097AP.pdf | |
![]() | LM2901DRg4(no pb) | LM2901DRg4(no pb) TI soic8-3.9mm | LM2901DRg4(no pb).pdf |