창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS370C768AFNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS370C768AFNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS370C768AFNT | |
| 관련 링크 | TMS370C7, TMS370C768AFNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012008024 | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008024.pdf | |
![]() | 195D106X0004S2T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D106X0004S2T.pdf | |
![]() | MB3502 | MB3502 SEP/MIC/TSC DIP | MB3502.pdf | |
![]() | M63061GP | M63061GP OKI QFN | M63061GP.pdf | |
![]() | 2SB5200 | 2SB5200 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB5200.pdf | |
![]() | 69193-408HLF | 69193-408HLF FCI DIP | 69193-408HLF.pdf | |
![]() | MT90826AG2 | MT90826AG2 Zarlink SMD or Through Hole | MT90826AG2.pdf | |
![]() | 24WC16LI | 24WC16LI CSI DIP8 | 24WC16LI.pdf | |
![]() | K9F1G080B-PCBO | K9F1G080B-PCBO SAMSAMG TSOP | K9F1G080B-PCBO.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC75000 | K4S561632J-UC75000 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632J-UC75000.pdf | |
![]() | 7-1393099-7 | 7-1393099-7 Tyco con | 7-1393099-7.pdf |