창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS370C765AFNT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS370C765AFNT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS370C765AFNT | |
관련 링크 | TMS370C7, TMS370C765AFNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031U180FAT2A | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U180FAT2A.pdf | ||
BFC237390009 | CAP FILM 2.2UF 5% 100VDC RADIAL | BFC237390009.pdf | ||
pc16bu22ka | pc16bu22ka omg SMD or Through Hole | pc16bu22ka.pdf | ||
SDN-508B-6 | SDN-508B-6 POWE SMD or Through Hole | SDN-508B-6.pdf | ||
CXA1171M | CXA1171M SONY SOP | CXA1171M.pdf | ||
LQP31A27NG04 | LQP31A27NG04 MURATA SMD or Through Hole | LQP31A27NG04.pdf | ||
R82CC4330Z330K | R82CC4330Z330K KEMET DIP | R82CC4330Z330K.pdf | ||
SC16C554BIBS-S | SC16C554BIBS-S NXPSemiconductors 48-HVQFN | SC16C554BIBS-S.pdf | ||
57-20500 | 57-20500 AMPHENOL ORIGINAL | 57-20500.pdf | ||
XF2H-2115-1 | XF2H-2115-1 OMRON SMD or Through Hole | XF2H-2115-1.pdf | ||
Q2801 | Q2801 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q2801.pdf | ||
IRL7833STRRPBF | IRL7833STRRPBF IR D2-PAK | IRL7833STRRPBF.pdf |