- TMS370C756

TMS370C756
제조업체 부품 번호
TMS370C756
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
TMS370C756 TI PLCC
데이터 시트 다운로드
다운로드
TMS370C756 가격 및 조달

가능 수량

83750 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TMS370C756 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TMS370C756 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TMS370C756가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TMS370C756 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TMS370C756 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TMS370C756
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TMS370C756
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류PLCC
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TMS370C756
관련 링크TMS370, TMS370C756 데이터 시트, - 에이전트 유통
TMS370C756 의 관련 제품
0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) FK24X7R2A473K.pdf
RES SMD 10 OHM 5% 1/8W 0805 MCR10EZHJ100.pdf
05WS5C2 LRC DO-35 05WS5C2.pdf
16.00M-12SMXR IQDFREQUENCYPROD SMD or Through Hole 16.00M-12SMXR.pdf
MC10SX1190DTG ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole MC10SX1190DTG.pdf
4242260-60R NEC SOJ-7.2-40P 4242260-60R.pdf
CL10C221JBBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole CL10C221JBBNNNC.pdf
E146PZ016SC. ZILOG DIP40 E146PZ016SC..pdf
LXT312ANE.A2 INTEL PDIP LXT312ANE.A2.pdf
7000-58041-6272000 MURR SMD or Through Hole 7000-58041-6272000.pdf
D10XBA20 SHINDENG SMD or Through Hole D10XBA20.pdf