창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS370C736 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS370C736 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS370C736 | |
| 관련 링크 | TMS370, TMS370C736 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF1210FR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K3L.pdf | |
![]() | PAT0603E5421BST1 | RES SMD 5.42KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5421BST1.pdf | |
![]() | V10101SG | V10101SG M-TEK SOP10 | V10101SG.pdf | |
![]() | 5168722C01MCUF | 5168722C01MCUF ORIGINAL BGA | 5168722C01MCUF.pdf | |
![]() | LT6014CS8 | LT6014CS8 ORIGINAL CS8 | LT6014CS8 .pdf | |
![]() | TC74AC574AP | TC74AC574AP TOS DIP | TC74AC574AP.pdf | |
![]() | KMG35VB152M16X25LL | KMG35VB152M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMG35VB152M16X25LL.pdf | |
![]() | K4S641632K-TC60 | K4S641632K-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K-TC60.pdf | |
![]() | SC3368S/TD | SC3368S/TD AMCC SMD or Through Hole | SC3368S/TD.pdf | |
![]() | S9B-ZR-SM2-TF(LF)(SN) | S9B-ZR-SM2-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S9B-ZR-SM2-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | SNA-176T/R | SNA-176T/R SIRENZA SMD or Through Hole | SNA-176T/R.pdf | |
![]() | FQI3N25 | FQI3N25 FSC TO-262 | FQI3N25.pdf |