창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS3637P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS3637P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS3637P | |
관련 링크 | TMS3, TMS3637P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL32B106KBJNNWE | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B106KBJNNWE.pdf | |
![]() | 74479275147 | 470nH Shielded Molded Inductor 2.6A 47 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 74479275147.pdf | |
![]() | ZP-5MH | ZP-5MH MINI SMD or Through Hole | ZP-5MH.pdf | |
![]() | 923010019 | 923010019 MOLEX SMD or Through Hole | 923010019.pdf | |
![]() | TCA1D225M8R | TCA1D225M8R ROHM SMD or Through Hole | TCA1D225M8R.pdf | |
![]() | RSS356RJTB | RSS356RJTB TYCOELECTRONICS Original Package | RSS356RJTB.pdf | |
![]() | SAB-C167CR-LMGA-TA | SAB-C167CR-LMGA-TA Infineon QFP | SAB-C167CR-LMGA-TA.pdf | |
![]() | XCV1000E-8HQ240I | XCV1000E-8HQ240I XILINX QFP208 | XCV1000E-8HQ240I.pdf | |
![]() | S29GL256P90FFSS80 | S29GL256P90FFSS80 SPANSION NA | S29GL256P90FFSS80.pdf | |
![]() | RN1404 TE85R(XD) | RN1404 TE85R(XD) TOSHIBA SOT23 | RN1404 TE85R(XD).pdf | |
![]() | CI-B0603-82NJJT | CI-B0603-82NJJT CTC SMD or Through Hole | CI-B0603-82NJJT.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K SB3 | 218S3EBSA21K SB3 ATI BGA | 218S3EBSA21K SB3.pdf |