창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS3637P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS3637P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS3637P | |
| 관련 링크 | TMS3, TMS3637P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IN6104FDA2-XXXF | IN6104FDA2-XXXF INPHI QFP48 | IN6104FDA2-XXXF.pdf | |
![]() | SST5A125V | SST5A125V ORIGINAL SMD | SST5A125V.pdf | |
![]() | 1016X | 1016X NEC C | 1016X.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-5QN208C | LFXP2-8E-5QN208C Lattice QFP208 | LFXP2-8E-5QN208C.pdf | |
![]() | CH751 | CH751 SHENMKO SOD323 | CH751.pdf | |
![]() | ST-L2008 | ST-L2008 sumlink SMD or Through Hole | ST-L2008.pdf | |
![]() | AD8644AR | AD8644AR AD SOP14 | AD8644AR.pdf | |
![]() | EXB606-C2A | EXB606-C2A FUJ SMD or Through Hole | EXB606-C2A.pdf | |
![]() | 74198 | 74198 TI DIP | 74198.pdf | |
![]() | VP30DRG4 | VP30DRG4 TI SOP8 | VP30DRG4.pdf | |
![]() | C65N-C10A/2P 1 | C65N-C10A/2P 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | C65N-C10A/2P 1.pdf | |
![]() | U4083B-MFPG3Y19 | U4083B-MFPG3Y19 ORIGINAL SOP8 | U4083B-MFPG3Y19.pdf |