창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS32C6415TBGLZ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS32C6415TBGLZ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA532 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS32C6415TBGLZ1 | |
관련 링크 | TMS32C641, TMS32C6415TBGLZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D4R7DXAAP | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXAAP.pdf | ||
VJ0402D3R6CLCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CLCAC.pdf | ||
Y078920K0000T0L | RES 20K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y078920K0000T0L.pdf | ||
L9165CD013TR | L9165CD013TR ST SO-14 | L9165CD013TR.pdf | ||
UPD65071G | UPD65071G NEC QFP | UPD65071G.pdf | ||
74H139 | 74H139 PHILIPS SMD or Through Hole | 74H139.pdf | ||
RCFSP/R667416 | RCFSP/R667416 ROC PQFP | RCFSP/R667416.pdf | ||
CAT4016Y-B2 | CAT4016Y-B2 CAT SMD or Through Hole | CAT4016Y-B2.pdf | ||
LTV817X-B-SC | LTV817X-B-SC LITEON DIP4 | LTV817X-B-SC.pdf | ||
NX1255GA 4.000MHZ | NX1255GA 4.000MHZ NDK SMD or Through Hole | NX1255GA 4.000MHZ.pdf | ||
NF2-SPP-A1 | NF2-SPP-A1 NVIDIA BGA | NF2-SPP-A1.pdf | ||
MSPS-6-01(48-847-30) | MSPS-6-01(48-847-30) RICHCO SMD or Through Hole | MSPS-6-01(48-847-30).pdf |