- TMS32C6414EGLZA6W3
- 제조업체 부품 번호
- TMS32C6414EGLZA6W3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TMS32C6414EGLZA6W3 TI QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TMS32C6414EGLZA6W3 가격 및 조달
가능 수량
90590 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TMS32C6414EGLZA6W3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TMS32C6414EGLZA6W3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TMS32C6414EGLZA6W3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TMS32C6414EGLZA6W3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TMS32C6414EGLZA6W3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS32C6414EGLZA6W3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS32C6414EGLZA6W3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS32C6414EGLZA6W3 | |
| 관련 링크 | TMS32C6414, TMS32C6414EGLZA6W3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TMS32C6414EGLZA6W3 의 관련 제품
-2.jpg) | C0402C0G1C9R1B | 9.1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C9R1B.pdf | |
 | C317C829D5G5TA | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C829D5G5TA.pdf | |
| N82S23AD | N82S23AD PHILIPS SMD or Through Hole | N82S23AD.pdf | |
| NANDD3R4N5 | NANDD3R4N5 ORIGINAL SMD or Through Hole | NANDD3R4N5.pdf | |
| GSC90029CG | GSC90029CG MITEL QFP20 | GSC90029CG.pdf | |
| D44323362F1 | D44323362F1 NEC BGA | D44323362F1.pdf | |
| EZ1592CM | EZ1592CM SC TO-263 | EZ1592CM.pdf | |
| FDN357N-FAIRCHILD | FDN357N-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDN357N-FAIRCHILD.pdf | |
| MAX3084ECSA | MAX3084ECSA MAX SOP-8 | MAX3084ECSA.pdf | |
| MVR1261C-112MLC | MVR1261C-112MLC COIL SMD | MVR1261C-112MLC.pdf | |
| MDP14-03-124G | MDP14-03-124G MDP SMD or Through Hole | MDP14-03-124G.pdf | |
| CL05C0R5BB5ANNC | CL05C0R5BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C0R5BB5ANNC.pdf |