창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS320TCI6482BGTZ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS320TCI6482BGTZ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS320TCI6482BGTZ1 | |
| 관련 링크 | TMS320TCI6, TMS320TCI6482BGTZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U2J222JW31D | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J222JW31D.pdf | |
![]() | D392M25Z5UH65J5R | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D392M25Z5UH65J5R.pdf | |
![]() | MD015A330JAB | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A330JAB.pdf | |
![]() | 0603SFF400F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0603 | 0603SFF400F/32-2.pdf | |
![]() | SM89516L25P | SM89516L25P SYNCMOS DIP-40 | SM89516L25P.pdf | |
![]() | LR4-1410F | LR4-1410F RAYCHEM SMD or Through Hole | LR4-1410F.pdf | |
![]() | 16LC505-04I/SL | 16LC505-04I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC505-04I/SL.pdf | |
![]() | MAX8863TUK(AABE) | MAX8863TUK(AABE) MAXIM SOT-23 | MAX8863TUK(AABE).pdf | |
![]() | LQP21A5N6C14 | LQP21A5N6C14 MURATA SMD or Through Hole | LQP21A5N6C14.pdf | |
![]() | MH11777-F3 | MH11777-F3 FOXCONN SMD or Through Hole | MH11777-F3.pdf | |
![]() | MX66L2000TC70 | MX66L2000TC70 MACRONIX SMD or Through Hole | MX66L2000TC70.pdf |