창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS320LF2406APZA/LF2406APZA-GREE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS320LF2406APZA/LF2406APZA-GREE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS320LF2406APZA/LF2406APZA-GREE | |
관련 링크 | TMS320LF2406APZA/LF, TMS320LF2406APZA/LF2406APZA-GREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061C392KAT4A | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C392KAT4A.pdf | ||
5022R-362J | 3.6µH Unshielded Inductor 415mA 2.15 Ohm Max 2-SMD | 5022R-362J.pdf | ||
333 275VAC | 333 275VAC DAIN SMD or Through Hole | 333 275VAC.pdf | ||
VE1A470MF3R | VE1A470MF3R NOVER SMD or Through Hole | VE1A470MF3R.pdf | ||
CD74AC175M96E4 | CD74AC175M96E4 TI SOP | CD74AC175M96E4.pdf | ||
W971GG6JB-25K | W971GG6JB-25K WINBOND FBGA | W971GG6JB-25K.pdf | ||
ACB2012M-040-TL | ACB2012M-040-TL TDK SMD | ACB2012M-040-TL.pdf | ||
MAX2671EUT+T TEL:82766440 | MAX2671EUT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2671EUT+T TEL:82766440.pdf | ||
SICMHPE16BN | SICMHPE16BN FCIAUTO Call | SICMHPE16BN.pdf | ||
TC4013BFN(ELF) | TC4013BFN(ELF) Toshiba SOL-14 | TC4013BFN(ELF).pdf | ||
PIC16LF819T-I/SS | PIC16LF819T-I/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16LF819T-I/SS.pdf |