창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS320DM310GHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS320DM310GHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS320DM310GHK | |
| 관련 링크 | TMS320DM, TMS320DM310GHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2711XCAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCAR.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-HN-E1 | MB3771PF-G-BND-HN-E1 FUJ SOP8 | MB3771PF-G-BND-HN-E1.pdf | |
![]() | 50579016 | 50579016 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 50579016.pdf | |
![]() | Si3863BDV-T1-GE3 | Si3863BDV-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | Si3863BDV-T1-GE3.pdf | |
![]() | HKP1802 | HKP1802 HANDKEY DIP | HKP1802.pdf | |
![]() | EPM570F356C5N | EPM570F356C5N ORIGINAL BGA | EPM570F356C5N.pdf | |
![]() | T03GR50N3A | T03GR50N3A ORIGINAL DIP | T03GR50N3A.pdf | |
![]() | LXQ160VS102M35X25T2 | LXQ160VS102M35X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ160VS102M35X25T2.pdf | |
![]() | P6KE39CARLG | P6KE39CARLG ON DO-15 | P6KE39CARLG.pdf | |
![]() | SC40768FU | SC40768FU ORIGINAL QFP | SC40768FU.pdf | |
![]() | NF780-SLI-N-A2 | NF780-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF780-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | TDA5246SP | TDA5246SP PHI DIP | TDA5246SP.pdf |