창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS3200DM642GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS3200DM642GN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS3200DM642GN | |
| 관련 링크 | TMS3200D, TMS3200DM642GN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-15-G-UCA-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-G-UCA-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | AML0603Q27NJT | AML0603Q27NJT FDK 1000R | AML0603Q27NJT.pdf | |
![]() | RB80526RX800128(SL54P) | RB80526RX800128(SL54P) INTEL SMD or Through Hole | RB80526RX800128(SL54P).pdf | |
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![]() | KRA555U | KRA555U KEC SMD or Through Hole | KRA555U.pdf | |
![]() | MCP1826T-3302E | MCP1826T-3302E microchip SMD or Through Hole | MCP1826T-3302E.pdf | |
![]() | ADN237LJN | ADN237LJN AD DIP | ADN237LJN.pdf | |
![]() | IEG6-1-61F-15.0-A-01-V | IEG6-1-61F-15.0-A-01-V AIRPAX N A | IEG6-1-61F-15.0-A-01-V.pdf | |
![]() | K5L1299ATA-BQ12 | K5L1299ATA-BQ12 SAM BGA | K5L1299ATA-BQ12.pdf |