창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS302VC5509APGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS302VC5509APGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS302VC5509APGE | |
| 관련 링크 | TMS302VC5, TMS302VC5509APGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCS.07.A | 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, UMTS, WCDMA Chip RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz -1.77dBi, 2.9dBi Solder Surface Mount | PCS.07.A.pdf | |
![]() | 2SB862 | 2SB862 ISC TO-220 | 2SB862.pdf | |
![]() | MADE IN | MADE IN N/A DIP | MADE IN.pdf | |
![]() | TC100LVEL13DWR2G | TC100LVEL13DWR2G ON SOP20 | TC100LVEL13DWR2G.pdf | |
![]() | SST39VF040-90-4C-NH | SST39VF040-90-4C-NH SST PLCC | SST39VF040-90-4C-NH .pdf | |
![]() | C83M-004 | C83M-004 FUJI SMD or Through Hole | C83M-004.pdf | |
![]() | 16C654BIB64 | 16C654BIB64 NXP(PHILIPS) QFP | 16C654BIB64.pdf | |
![]() | PE-619912 | PE-619912 PULSE SOP | PE-619912.pdf | |
![]() | FW806-04-DB | FW806-04-DB AGERE TOFP-100(1414)mm | FW806-04-DB.pdf | |
![]() | 4700UF/35V 25*25 | 4700UF/35V 25*25 Cheng SMD or Through Hole | 4700UF/35V 25*25.pdf | |
![]() | PEX8618-BA50BC G | PEX8618-BA50BC G PLX BGA | PEX8618-BA50BC G.pdf | |
![]() | ZMM24(B) | ZMM24(B) LRC LL-34 | ZMM24(B).pdf |