창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS302C30GEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS302C30GEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS302C30GEL | |
| 관련 링크 | TMS302C, TMS302C30GEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-392K | 3.9µH Shielded Molded Inductor 455mA 400 mOhm Max Axial | 1641-392K.pdf | |
![]() | EM8500 | EM8500 REALMAGIC SMD or Through Hole | EM8500.pdf | |
![]() | A11240-2 | A11240-2 ACTEL PLCC | A11240-2.pdf | |
![]() | QMV694AF5 | QMV694AF5 NORTEL QFP | QMV694AF5.pdf | |
![]() | A0515JS-1W | A0515JS-1W MORNSUN SIP | A0515JS-1W.pdf | |
![]() | LM8365BALMFX45+ | LM8365BALMFX45+ NSC SMD or Through Hole | LM8365BALMFX45+.pdf | |
![]() | FSP75X75R | FSP75X75R SANKEN SMD or Through Hole | FSP75X75R.pdf | |
![]() | TC58DVG72A1FT00 | TC58DVG72A1FT00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVG72A1FT00.pdf | |
![]() | CD4098BMJ/883B | CD4098BMJ/883B TI/HARRIS SMD or Through Hole | CD4098BMJ/883B.pdf | |
![]() | KA3825AN | KA3825AN ORIGINAL SMD or Through Hole | KA3825AN.pdf | |
![]() | NMP4370717H | NMP4370717H ORIGINAL SMD or Through Hole | NMP4370717H.pdf |