창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS29F256-250JL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS29F256-250JL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS29F256-250JL | |
| 관련 링크 | TMS29F256, TMS29F256-250JL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603LS-272XGLC | 0603LS-272XGLC Coilcraft SMD | 0603LS-272XGLC.pdf | |
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![]() | QL3025-1PF208C | QL3025-1PF208C ORIGINAL QFP | QL3025-1PF208C.pdf | |
![]() | S1D2503X01-DO(KA2503) | S1D2503X01-DO(KA2503) SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D2503X01-DO(KA2503).pdf | |
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![]() | 511H68 | 511H68 RICHTEK DIP4 | 511H68.pdf | |
![]() | HE9015-C | HE9015-C ORIGINAL TO92 | HE9015-C.pdf | |
![]() | ADGZ02AKN | ADGZ02AKN AD DIP | ADGZ02AKN.pdf | |
![]() | BLG-002 | BLG-002 BLG- SMD or Through Hole | BLG-002.pdf |