창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS29F159-200FML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS29F159-200FML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS29F159-200FML | |
관련 링크 | TMS29F159, TMS29F159-200FML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQE12105 | AQE12105 NAIS DIP-SOP | AQE12105.pdf | |
![]() | RC0603FR-07402R | RC0603FR-07402R CTC SMD or Through Hole | RC0603FR-07402R.pdf | |
![]() | CG1XTJ /WFR15 | CG1XTJ /WFR15 FAI SOIC-8 | CG1XTJ /WFR15.pdf | |
![]() | F-108-J122 | F-108-J122 CPTC RJ45 | F-108-J122.pdf | |
![]() | B82720-A2102-N40 | B82720-A2102-N40 Epcos SMD or Through Hole | B82720-A2102-N40.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA70PFTN | MBM29LV800BA70PFTN FUJI TSSOP | MBM29LV800BA70PFTN.pdf | |
![]() | H6603 | H6603 H SOP8 | H6603.pdf | |
![]() | LF80565QH0568MSLA68 | LF80565QH0568MSLA68 INTEL SMD or Through Hole | LF80565QH0568MSLA68.pdf | |
![]() | KTC8050-C/P DIP | KTC8050-C/P DIP KEC SMD or Through Hole | KTC8050-C/P DIP.pdf |