창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS28F010B-150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS28F010B-150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS28F010B-150 | |
| 관련 링크 | TMS28F01, TMS28F010B-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QMK316B7104KL-T | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | QMK316B7104KL-T.pdf | |
![]() | 4470-39F | 1.5mH Unshielded Molded Inductor 130mA 29 Ohm Max Axial | 4470-39F.pdf | |
![]() | Y0793301R600T0L | RES 301.6 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793301R600T0L.pdf | |
![]() | TGS842 | TGS842 FIGARO SMD or Through Hole | TGS842.pdf | |
![]() | HSP45102SI-33 | HSP45102SI-33 HARRIS SOP | HSP45102SI-33.pdf | |
![]() | eSE007-RD001HXG | eSE007-RD001HXG N/A SMD or Through Hole | eSE007-RD001HXG.pdf | |
![]() | JAN2N2324AS | JAN2N2324AS FSC CAN | JAN2N2324AS.pdf | |
![]() | Z180-MPU | Z180-MPU ZILOG DIP | Z180-MPU.pdf | |
![]() | UPA1488PC | UPA1488PC FAI DIP-14 | UPA1488PC.pdf | |
![]() | SSL0503HC-330M-N | SSL0503HC-330M-N CHILISIN NA | SSL0503HC-330M-N.pdf | |
![]() | OPA2830ID.. | OPA2830ID.. TI/BB SOIC-8 | OPA2830ID...pdf | |
![]() | XC4002ATM-3 | XC4002ATM-3 XILINX PLCC84 | XC4002ATM-3.pdf |