창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMS27C256-1JL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMS27C256-1JL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMS27C256-1JL | |
관련 링크 | TMS27C2, TMS27C256-1JL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-1130-D-T5 | RES SMD 113 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1130-D-T5.pdf | |
![]() | RCP2512B27R0JTP | RES SMD 27 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B27R0JTP.pdf | |
![]() | 83F6K81 | RES 6.81K OHM 3W 1% AXIAL | 83F6K81.pdf | |
ZPRGF-20 | USB PROGRAMMING FIXTURE Z357PA2X | ZPRGF-20.pdf | ||
![]() | PA334-L-K | PA334-L-K OKAYA SMD or Through Hole | PA334-L-K.pdf | |
![]() | W25X80L | W25X80L Winbond SOIC8 208mil | W25X80L.pdf | |
![]() | DE56CP139AE3BLC | DE56CP139AE3BLC DSP TQFPPB | DE56CP139AE3BLC.pdf | |
![]() | TDA5520M | TDA5520M NXP TSSOP16 | TDA5520M.pdf | |
![]() | 207534-3 | 207534-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207534-3.pdf | |
![]() | HVU3838 | HVU3838 HITACHI SOD323 | HVU3838.pdf | |
![]() | W2L14C684MAT1A | W2L14C684MAT1A AVX SMD-8-0508 | W2L14C684MAT1A.pdf | |
![]() | 087831-0820 | 087831-0820 Molex SMD or Through Hole | 087831-0820.pdf |