창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS2516JD-35,KS2206L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS2516JD-35,KS2206L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS2516JD-35,KS2206L3 | |
| 관련 링크 | TMS2516JD-35, TMS2516JD-35,KS2206L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG18HN68NJ00D | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 800 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN68NJ00D.pdf | |
![]() | RMCF1210JT820K | RES SMD 820K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT820K.pdf | |
![]() | 4116R-3-330/390 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-330/390.pdf | |
![]() | 0603LS-472XGLc | 0603LS-472XGLc COI SMD or Through Hole | 0603LS-472XGLc.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZTQ1 | RD38F3040L0ZTQ1 INTEL BGA | RD38F3040L0ZTQ1.pdf | |
![]() | XC2V2000-6BFG957I | XC2V2000-6BFG957I XILINX BGA957 | XC2V2000-6BFG957I.pdf | |
![]() | CIQ2.5A125V | CIQ2.5A125V ORIGINAL SMD | CIQ2.5A125V.pdf | |
![]() | PAH75D48-5033/P | PAH75D48-5033/P LAMBDA MODULE | PAH75D48-5033/P.pdf | |
![]() | SDA5555A040 | SDA5555A040 MICRONAS DIP | SDA5555A040.pdf | |
![]() | MAX3224ECAP+ | MAX3224ECAP+ MAXIC SSOP | MAX3224ECAP+.pdf | |
![]() | 54LS107A/BCAJC | 54LS107A/BCAJC MOT DIP | 54LS107A/BCAJC.pdf | |
![]() | XC2S200PQ208C | XC2S200PQ208C XILINX QFP | XC2S200PQ208C.pdf |