창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS1708-45JL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS1708-45JL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS1708-45JL | |
| 관련 링크 | TMS1708, TMS1708-45JL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CLR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CLR.pdf | |
![]() | B20J1R0 | RES 1 OHM 20W 5% AXIAL | B20J1R0.pdf | |
![]() | ISD1815X | ISD1815X ISD SMD or Through Hole | ISD1815X.pdf | |
![]() | M52087SP | M52087SP MIT DIP | M52087SP.pdf | |
![]() | M37705M3B428SP | M37705M3B428SP ORIGINAL DIP-64 | M37705M3B428SP.pdf | |
![]() | L128MH100PI | L128MH100PI AMD BGA | L128MH100PI.pdf | |
![]() | W78C58005BP-24 | W78C58005BP-24 WINBOND PLCC | W78C58005BP-24.pdf | |
![]() | HD17709AF120B | HD17709AF120B ORIGINAL SMD or Through Hole | HD17709AF120B.pdf | |
![]() | K6001 | K6001 Omika SMD or Through Hole | K6001.pdf | |
![]() | TNPW-1206-30K0.1%T- | TNPW-1206-30K0.1%T- VIHSAY SMD or Through Hole | TNPW-1206-30K0.1%T-.pdf | |
![]() | 61MA40 | 61MA40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61MA40.pdf | |
![]() | AT52BR322BD-CI | AT52BR322BD-CI ATMEL BGA | AT52BR322BD-CI.pdf |